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晶体陶瓷振荡器基本电路

来源:未知 编辑:admin 时间:2019-05-28

  3. 外部偏压电阻REXB,用于低压停振控制的特殊应用,需配合CEX1 使REXB×CEX1 大于2πfSYS。主要原

  理是加大振荡电路的负载,在低压时使振荡器停振,使MCU 不会发生低电压工作错误的情形。如果实

  4. 外部振荡器电容CEX1 和CEX2,用于振荡频率微调或晶体/陶瓷振荡器匹配,并可用于调整起振时间,正

  • 其时间长短与晶体/陶瓷振荡器的特性及停振(冷却)时间长短有关,一般在冷机状态下,温机时间约为3~5ms。

  • 晶体/陶瓷振荡器需放置最接近于MCU 的振荡器引脚,即其连线应最短。

  • 为减小EMI,晶体/陶瓷振荡器的引脚应有VDD 或GND(VSS)环路做屏蔽。

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